存儲器芯片已進入寡頭壟斷時代。第一階段是70年代的產品起步階段，第二階段是80-90年代產品發展階段，第三階段是目前的市場寡頭壟斷階段。而隨著發展階段的變化，區域也發生了轉移，第一次是從發源地美國轉到了日本，第二次則是從日本轉到了韓國，如今韓國在存儲器市場處于領先地位，目前有往中國大陸轉移的趨勢。
DRAM芯片是半導體芯片-存儲器芯片中的重要大類，其作為易失性存儲器，利用電容儲存電荷多少來存儲數據，常用于容量大的主存儲器，如計算機、智能手機、服務器等。
壁壘高、迭代快、格局穩等，這些特性讓DRAM產業在過去的幾十年里嚴格執行著周期規律：供不應求-漲價-擴產-供過于求-降價；4年一個周期，2年上行，2年下行。從歷史上來看，2012年至2016年，2016年至2020年分別為完整的波動周期。DRAM需求經歷了PC推動周期、PC+Note book推動周期。2020年上行周期開啟，2020年上半年受新冠疫情影響供給減少，服務器、智能手機、PC等下游需求增加帶動DRAM價格回升，新一輪上升的大趨勢基本確定。
2021年四季度DRAM價格下行（第三季生產旺季后，DRAM的供過于求比例于第四季開始升高；此外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱后續的備貨意愿），在全球半導體缺貨潮進入下半場、潛藏已久的長短料問題呈爆發態勢的背景下，2021年 8月大摩發布了一篇“存儲器寒冬說”報告，甚囂塵上。我們不禁思考，是下行周期提早來臨？還是上行周期中短暫波動？
通過分析，需求端我們可以看到，雖然PC、智能手機市場需求增長趨緩，但服務器和自動駕駛領域仍蘊藏巨大生機（無人駕駛滲透率、等級的提高會進一步增加對DRAM的需求量，據鎂光公司公告，一輛配有L3級的汽車擁有16GB的DRAM，L4級的擁有90GB，而L5級更是多達139GB，超過智能手機和PC單機DRAM搭載量，未來有望在DRAM市場空間中占領較大的份額）；供求端我們可以看到，市場主要受到長短料的影響，市場“三巨頭”擴產計劃較為保守，另隨著DRAM“摩爾墻”將至，生產設備也將掣肘產量，故我們判斷從長期來看，DRAM仍處于上行周期。
美國與中國占據全球DRAM主要消費市場，中國市場僅次于美國，在全球占比約34%。中國DRAM市場的自給率較低，隨著我國在DRAM技術上、產能上的突破，未來有望與下游需求體量匹配，形成可觀的供給占比。
DRAM標準化程度高，各廠商競爭的核心環節在于制造工藝與生產規模。廠商需要同時進行技術研發及產能投資。DRAM制程工藝緊跟摩爾定律，同時需要較大出貨規模以攤平生產及研發成本。DRAM行業競爭格局歷經洗牌，現階段韓國三星、海力士、美國鎂光三大寡頭壟斷市場。從集中度看，三星、海力士、鎂光三家企業壟斷市場，top3市占率從2006年開始大幅度上升，集中度迅速提高，從2005年的61.9%迅速提升到2020年94.5%。
國產替代在此輪DRAM周期中存在較大發展機會。根據公開信息顯示，鎂光正在解散超過100人的上海DRAM設計團隊，或是感受到了國產替代的壓力。目前來看，長鑫存儲是國內首個真正具備量產能力的DRAM廠商。雖然從技術和產能而言，長鑫存儲和“三巨頭”仍存在一定差距，但“三巨頭”擴產計劃較為謹慎，并已經預期到需求在中國，中國會有一家公司進入全球視野，未來可能不會用90%的市場份額（產品價值）與10%的長鑫存儲去搏價格戰。此外，DRAM產品在10nm制程下目前暫無較佳的實現路徑，或碰到摩爾墻，在此階段下，長鑫存儲存在較好的發展窗口期。
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金研資管已積極布局DRAM行業，參與投資長鑫存儲公司。我們始終抱著冷靜、客觀的態度，也永遠樂觀地相信任何一個變量（新市場、新參與者）可能帶來顛覆性變化。