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【金研視角】手機芯片行業分享
來源:金研資本
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作者:胡江燕
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發布時間: 2020-01-02
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近兩年來手機行業增長出現一定疲軟，出貨量逐年有所下滑。但2019年隨著5G牌照的發放，5G手機產品也開始正式推向市場，并有望重燃消費電子市場熱情。根據中國信通院統計數據，2019年1-11月，國內5G手機累計出貨量已達到835.5萬部，全年有望突破1,000萬部。那么在5G通信制式下，手機結構以及內部芯片預計將發生哪些變化？本文將從手機芯片一般構成開始介紹，并探討5G時代下可能發生的相關趨勢，以供各位讀者參考討論，并歡迎業內人士指正和提供寶貴意見！
