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【金研視角】5G行業(yè)分享(上篇)
來(lái)源:金研資本 | 作者:葛夢(mèng)露 | 發(fā)布時(shí)間: 2019-03-08 | 3760 次瀏覽 | 分享到:
5G行業(yè)分享之基站射頻芯片

2019年為5G元年,我國(guó)5G已進(jìn)入預(yù)商用階段。運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)將帶來(lái)資本開(kāi)支邊際改善,驅(qū)動(dòng)行業(yè)盈利回升。

在無(wú)線通信的世界里,射頻器件是不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán)。隨著基礎(chǔ)層5G基站數(shù)量增多、通道數(shù)量增多,以及在未來(lái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模增長(zhǎng)的環(huán)境下、在自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略要求下,射頻芯片行業(yè)具備較優(yōu)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。中國(guó)在5G變革中處于前列,搶先全球釋放的市場(chǎng)紅利對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)是一大利好,但也需要國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商盡快突破技術(shù)壁壘,沖擊高端產(chǎn)品市場(chǎng)。

基于過(guò)往的項(xiàng)目和行業(yè)研究,筆者在5G行業(yè)分享上篇中對(duì)5G產(chǎn)業(yè)全貌進(jìn)行簡(jiǎn)單梳理,對(duì)基礎(chǔ)層(用于基站的射頻芯片)市場(chǎng)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,以期與廣大讀者討論和分享,為理解該產(chǎn)業(yè)和投資提供借鑒幫助,也歡迎各位投資者和業(yè)內(nèi)人士指正并提供寶貴見(jiàn)解。





































































預(yù)知5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用層發(fā)展如何,且聽(tīng)下篇分解!